Szyny zasilające i mostki

Optymalna realizacja płytki elektroniki o złożoności komputera klasy IBM/AT wymagała użycia obwodów drukowanych o co najmniej 4 warstwach. Płyty do komputerów klasy AT produkowanych na Tajwanie były robione w ten sposób. Tymczasem możliwości technologiczne zakładu w Bierutowie pozwalały najwyżej na produkcję płytek dwuwarstwowych. Płytka musiała więc być przekonstruowana w sposób uwzględniający te ograniczenia. W tym celu:

• Zasilanie do różnych części płytki było dostarczane za pomocą metalowych blaszek - "szyn" dosłownie - wlutowywanych do płytki tak jak pozostałe elementy. Podobne rozwiązanie stosowano z powodzeniem na "pakietach" (modułach) logicznych do komputerów mainframe serii Odra i Jednolitego Systemu RIAD.
• Mimo poprowadzenia zasilania za pomocą "szyn", wciąż pozostawało kilka ścieżek logicznych, które nie mogły być optymalnie poprowadzone w ramach dostępnych dwóch warstw obwodu drukowanego. Te ścieżki były dodawane ręcznie za pomocą cienkiego, izolowanego drucika "Kynar", układanego po stronie elementów ("górnej"). Taki drucik był wykorzystywany m.in. do naprawiania przerwanych ścieżek i usuwania błędów konstrukcyjnych obwodów drukowanych, ale wówczas znajdował się od spodu płytki. Niektóre z pierwszych płytek E801/AT miały Kynar od spodu instalowany fabrycznie.

Poprzedni

Pełna rozdzielczość (3264x2448), 1.9MB

Następny